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Pasta termica conductividad térmica 18.2W HUTIXI DF-36

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Características Tamaño compacto. El excelente control por microprocesador garantiza una alta fiabilidad. Boost y buck AVR para estabilización de voltaje. Reinicio automático mientras la CA se está recuperando. Onda sinusoidal simulada. Carga fuera de modo. Función de arranque en frío. Compatible con generador. Rango de aplicación: adecuado para PC, router, POS, comunicación y productos de control industrial en las industrias de investigación científica, transporte, información y industrias de la educación.

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Pasta Térmica Conductora HY880 de 30 g – 5,15 W/m·K

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Pasta térmica conductividad térmica 13.8W/M.K HUTIXI DF-8

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Soporte Plegable para Portátil/Tablet – Ajustable y Portátil

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Case Cpu Vidrio Templado (No Incluye abanico) – HUNTKEY VI

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Pasta Termica Gris 30G

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Grasa térmica necesita ser aplicado en capas muy finas para aumentar la transmisión de calor. Alta estabilidad y fiabilidad. appy para CPU, chipset VGA, LED, y otros componentes de PC. Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor. Cumplimiento con RoHS Reach PFOS Requisitos
Característica:
Viscosidad: 1000
Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k
Impedancia térmica: <0,225 ℃ -in2/W
Gravedad específica: ＞ 2.0
Índice de finas: 380 ± 10 1/10 mm
Momento beared Temperatura: -50 ~ 300 ℃
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ℃
del paquete:
5 * pasta térmica