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Diámetro: 14 mm
Cantidad de hojas: 1-100
Material: Plástico
Diámetro: 10 mm
Cantidad de hojas: 1-55
Material: Plástico
Diámetro: 8 mm
Cantidad de hojas: 1-35
Material: Plástico
Diámetro: 6 mm
Cantidad de hojas: 1-15
Material: Plástico
RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
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