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RELIFE RL-423-UV es un fundente líquido sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA con ayuda de sistemas de reparación y estaciones de soldadura IR.
- Mejora enormemente la eficiencia de soldadura.
- No corrosivo, no conductor, transparente, no tóxico.
- Sin plomo, viscoso.
- Sin residuos.
- Se puede utilizar con estaciones de infrarrojos y de retrabajo.
Listado de productos por marca RELIFE
Hay 9 productos.
Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-403s
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.
Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-400
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.
RELIFE RL–420–UV es una pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
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Resina importada, sin soldadura virtual, fácil de estañar.
El color es puro, sin impurezas.
Correr estaño es rápido y tiene menos humo.
Alta resistencia de aislamiento, adecuada para PCB de teléfonos móviles, reparación de CPU.
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RELIFE RL-420S-UV BGA PCB pasta de flujo No Limpieza de soldadura pasta de soldadura libre de halógenos libre de plomo de flujo
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RELIFE RL-421S-OR BGA PCB pasta de flujo No Limpieza de soldadura pasta de soldadura libre de halógenos libre de plomo de flujo
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RELIFE RL-422S-IM BGA PCB pasta de flujo No Limpieza de soldadura pasta de soldadura libre de halógenos libre de plomo de flujo
Marca: RELIFE
Modelo: ESD-11
Peso: 15g
Tamaño: 140*8mm
Superficie conductiva de negro de humo antiestática
Alta dureza no es deformación
Adsorción antimagnética