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RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.

L*W*H: 380*198*450mm
E/S: USB3.0*1 USB2.0*2 Micrófono*1 Audio*1
Material: SPCC
Disco duro: 3.5"HDD*2, 2.5"SSD*2
Tarjeta grafica: máx longitud 320mm
Disipador: máx longitud 165mm
Placa base compatible: ATX / Micro-ATX / Mini- ITX
Ventilador: Frente -3*120 mm, Superior -2*120mm, Atras -1*120mm, Arriba de fuende de poder- 2*120mm




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