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RELIFE RL-423-UV

RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.

RELIFE RL-421S-OR
BGA PCB pasta de flujo
No Limpieza de soldadura
Pasta de soldadura libre de halógenos libre de plomo de flujo

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