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Especificaciones:
Modelo: 878D
RELIFE RL-423-UV
RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-403s
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.
Especificaciones
1. Base de carga remota Dual, indica luz roja durante el proceso de carga.
2. Después de cargar completamente, la luz se vuelve verde
+507 398-3114
info@techline507.com
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