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Especificaciones:
Modelo: 878D
RELIFE RL-423-UV
RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-403s
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.
Tipo de conector | USB |
Total de Puertos USB | 1 |
Potencia | 61 watt |
Voltaje de entrada | 5-20 Voltios |
Color | Blanco |
Fuente de alimentación | Con cable eléctrico |
+507 398-3114
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