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Especificaciones:
Modelo: 878D




RELIFE RL-423-UV

RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.

Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-403s
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.






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