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Conductividad térmica: >14.3W/m-k
Impedancia Térmica: 0.0016/°C-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30~280°C
Color gris
Peso neto: 5g
Conductividad térmica: >14.3W/m-k
Impedancia Térmica: 0.0016/°C-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30~280°C
Color gris
Peso neto: 5g
Conductividad térmica: >14.3W/m-k
Impedancia Térmica: 0.0016/°C-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30~280°C
Color gris
Peso neto: 5g
Conductividad térmica: >14.3W/m-k
Impedancia Térmica: 0.0016/°C-in2/W
Temperatura de funcionamiento: -30~280°C
Color gris
Peso neto: 5g
- Pasta térmica de Halnziye, modelo HY610 Oro de 5 gramos.
- Conductividad Térmica: 3'05W/m-K | Resistencia Térmica: <0.073ºC-in²/W
- Compuestos: Silicona 30%, Carbono 20%, Óxido metálico 50%
- Picos de Temperatura: -50~280ºC | Temperatura Continua: -30~240ºC
- Specific Gravity: >2.48g/cm³ | Viscosity: 1000 | Thixotropic Index: 380±10 1/10mm
Grasa térmica necesita ser aplicado en capas muy finas para aumentar la transmisión de calor. Alta estabilidad y fiabilidad. appy para CPU, chipset VGA, LED, y otros componentes de PC. Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor. Cumplimiento con RoHS Reach PFOS Requisitos
Característica:
Viscosidad: 1000
Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k
Impedancia térmica: <0,225 ℃ -in2/W
Gravedad específica: > 2.0
Índice de finas: 380 ± 10 1/10 mm
Momento beared Temperatura: -50 ~ 300 ℃
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ℃
del paquete:
5 * pasta térmica
Característica:
Viscosidad: 1000
Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k
Impedancia térmica: <0,225 ℃ -in2/W
Gravedad específica: > 2.0
Índice de finas: 380 ± 10 1/10 mm
Momento beared Temperatura: -50 ~ 300 ℃
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ℃
del paquete:
5 * pasta térmica
- Pasta térmica de Halnziye, modelo HY610 Oro de 30 gramos.
- Conductividad Térmica: 3'05W/m-K | Resistencia Térmica: <0.073ºC-in²/W
- Compuestos: Silicona 30%, Carbono 20%, Óxido metálico 50%
- Picos de Temperatura: -50~280ºC | Temperatura Continua: -30~240ºC
- Specific Gravity: >2.48g/cm³ | Viscosity: 1000 | Thixotropic Index: 380±10 1/10mm
- Bahía térmica directa pasta perfecta para CPU, VGA, LED, circuito integrado y otros componentes de PC.
- Ayuda a la disipación de calor de CPU a un disipador de calor.
- No volátil, no corrosivo, no tóxico y sin olor
- Alta conductividad para transferencia de calor de alta estabilidad y fiabilidad
- Fabricada con material ignífugo.
Descripción:
Pasta de grasa térmica, ayuda a tu electrodoméstico a la conductividad térmica
y la disipación del calor, para garantizar que los instrumentos electrónicos, medidores y otros rendimiento eléctrico estable.
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