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Almohadilla de silicona para disipación de calor para tarjeta de vídeo portátil 16,8 W/MK Laptop CPU/GPU tarjeta gráfica hoja térmica placa base almohadillas de grasa de silicona
Característica:
1. Plástico fuerte, varios tamaños y se puede cortar a voluntad.
2. Duradero, aislante y no conductor. No corrosivo, no curado y no tóxico.
3. Fácil de usar, sin necesidad de aplicar grasa de silicona, simplemente retire la película protectora en ambos lados para usar.
4. Se puede utilizar para elementos de calefacción como CPU, GPU, tarjeta gráfica, memoria, máquina de minería, unidad de estado sólido SSD, computadora portátil, equipo de juego, LED, servidor, electrodomésticos, radiador, condensador y resistencia.
Característica:
1. Plástico fuerte, varios tamaños y se puede cortar a voluntad.
2. Duradero, aislante y no conductor. No corrosivo, no curado y no tóxico.
3. Fácil de usar, sin necesidad de aplicar grasa de silicona, simplemente retire la película protectora en ambos lados para usar.
4. Se puede utilizar para elementos de calefacción como CPU, GPU, tarjeta gráfica, memoria, máquina de minería, unidad de estado sólido SSD, computadora portátil, equipo de juego, LED, servidor, electrodomésticos, radiador, condensador y resistencia.

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- Baja resistencia térmica y alta conductividad térmica
- Aplicar a CPU, VGA, chipset LED y otros componentes de PC

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- Pasta térmica de Halnziye, modelo HY610 Oro de 5 gramos.
- Conductividad Térmica: 3'05W/m-K | Resistencia Térmica: <0.073ºC-in²/W
- Compuestos: Silicona 30%, Carbono 20%, Óxido metálico 50%
- Picos de Temperatura: -50~280ºC | Temperatura Continua: -30~240ºC
- Specific Gravity: >2.48g/cm³ | Viscosity: 1000 | Thixotropic Index: 380±10 1/10mm

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- Contenido: HY410 30 G
- Conductividad térmica: > 1.42 W/m-k
- Impedancia térmica: < 0.252 °c-in2/W
- Color: Blanca
- Uso: CPU, VGA, LED, Chipset, y otros componentes electrónicos

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Grasa térmica necesita ser aplicado en capas muy finas para aumentar la transmisión de calor. Alta estabilidad y fiabilidad. appy para CPU, chipset VGA, LED, y otros componentes de PC. Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor. Cumplimiento con RoHS Reach PFOS Requisitos
Característica:
Viscosidad: 1000
Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k
Impedancia térmica: <0,225 ℃ -in2/W
Gravedad específica: > 2.0
Índice de finas: 380 ± 10 1/10 mm
Momento beared Temperatura: -50 ~ 300 ℃
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ℃
del paquete:
5 * pasta térmica
Característica:
Viscosidad: 1000
Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k
Impedancia térmica: <0,225 ℃ -in2/W
Gravedad específica: > 2.0
Índice de finas: 380 ± 10 1/10 mm
Momento beared Temperatura: -50 ~ 300 ℃
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ℃
del paquete:
5 * pasta térmica

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- Pasta térmica de Halnziye, modelo HY610 Oro de 30 gramos.
- Conductividad Térmica: 3'05W/m-K | Resistencia Térmica: <0.073ºC-in²/W
- Compuestos: Silicona 30%, Carbono 20%, Óxido metálico 50%
- Picos de Temperatura: -50~280ºC | Temperatura Continua: -30~240ºC
- Specific Gravity: >2.48g/cm³ | Viscosity: 1000 | Thixotropic Index: 380±10 1/10mm

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- Bahía térmica directa pasta perfecta para CPU, VGA, LED, circuito integrado y otros componentes de PC.
- Ayuda a la disipación de calor de CPU a un disipador de calor.
- No volátil, no corrosivo, no tóxico y sin olor
- Alta conductividad para transferencia de calor de alta estabilidad y fiabilidad
- Fabricada con material ignífugo.

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Descripción:
Pasta de grasa térmica, ayuda a tu electrodoméstico a la conductividad térmica
y la disipación del calor, para garantizar que los instrumentos electrónicos, medidores y otros rendimiento eléctrico estable.
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Este producto tiene múltiples variantes. Las opciones se pueden elegir en la página de producto
*Solo para impresora canon

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