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Pasta de soldadura 183°c 20g
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Fundente de pasta de soldadura de alta calidad, pasta de soldadura relife rl-400
Estaño sn63/pb37 20-38um para reparación de soldadura bga de la placa base del teléfono.
Pasta de soldadura de plomo, 183 ℃, grado de punto de fusión, fácil soldadura, fácil moldeo.
Descripción
Características: Soldadura de precisión aplicable
Cortado en vulgaridad
Adecuado para estaño grande y meticuloso
Corte en bisel
Utilizado para diferentes ángulos de trabajo
La delgadez es buena y la aplicación es más uniforme
Buena humectabilidad, pasta fina.
Juntas de soldadura brillantes y completas
Sin soldadura falsa, pocos residuos, juntas de soldadura brillantes, fuerte escalada de estaño, buena conductividad, resistencia a la oxidación, sin corrosión a PCB, sin limpieza.
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