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Pasta de soldadura de colofonia líquida sin plomo 100g
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Modelo: BEST 223C
Este producto es ampliamente utilizado en PCB, BGA, CSP y reparación de soldadura. Es bajo en halógeno, puede alcanzar los estándares de la industria Con una capa de óxido para una rápida remoción de superficies metálicas, componentes y Fuerte rendimiento de unión de metales, Aislamiento no conductor, humectación rápida, menos humo, menos residuos
Descripción
- Hecho de fundente de soldadura sin ácido, semisólido que no es fácil de volcar.
- Tiene un fuerte efecto de eliminación de óxido en el sustrato y el alambre de aleación de oro y cobre
- Fuerte poder de soldadura, alta intensidad conjunta, bajo residual.
- Este fundente tiene un rendimiento estable y baja volatilidad, ciclos de uso prolongados, no tóxico, sin olor irritante.
- Son los productos auxiliares ideales para la fabricación de productos electrónicos de alta calidad
- También es un buen ayudante para los ingenieros de mantenimiento.
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