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Pasta de soldadura UV BGA RL-420 10cc
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RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Descripción
FLUX RL-420 BGA
El fundente BGA RL-420 de alta calidad se usa cuando se monta en sistemas BGA, cuando se colocan o reemplazan bolas de estaño. El fundente en forma de pasta es fácil de aplicar y lavar. No deja carbonilla ni impurezas.
- Fabricante: RELIFE
- Capacidad de 10CC
- Aplicación de fundente: Distribución de calor desde una estación de soldadura de aire caliente. Prevención del pegado de soldadura fundida. Previene la deposición de residuos de fundente que causan trazas de corrosión.
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