Descripción

• Propiedades:
  • Excelente conductividad térmica.
  • Alta estabilidad a largo plazo.
  • No se endurece.
  • Mantiene su eficacia incluso a bajas temperaturas.
• Aplicaciones:
  • Ideal para componentes que generan altas temperaturas.
  • Aplicaciones en electrónica e ingeniería informática (CPUs, GPUs).
  • Adecuado para otros productos donde se requiera disipación de calor.
• Almacenamiento:
  • Debe almacenarse en su empaque original.
  • Almacenar en un lugar seco y a temperatura ambiente.
• Características Técnicas:
  • Viscosidad: 13.0 – 17.0 Pas
  • Densidad: 3.7 g/cm³
  • Temperatura de trabajo: -250°C a 350°C
  • Conductividad Térmica: 12.5 W/mK
  • Conductividad Eléctrica: 0 pS/m
  • Resistencia Térmica: 0.0032 K/W
• Otras Características:
  • Forma: Pasta
  • Color: Gris claro
  • Peso del empaque estándar: 1g
  • Peso de la grasa de silicona: 1g
  • Contiene silicona: Sí
  • Aplicaciones típicas: CPU, GPU, ordenadores portátiles, IC (Circuitos Integrados).
• Aplicación: Se puede aplicar con una espátula, brocha, plantilla o malla.
• Modelo: TG-K-001-RS