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RELIFE RL–420–UV
Pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.


L*W*H: 360*208*460mm
E/S: USB3.0*1 USB2.0*2 Micrófono*1 Audio*1 Botón led
Material: SPCC+ABS
Disco duro: 3.5"HDD*2, 2.5"SSD*2
Tarjeta grafica: máx longitud 310mm
Disipador: máx longitud 160mm
Placa base compatible: ATX / Micro-ATX / Mini- ITX
Ventilador: Frente -3*120 mm, Superior -2*120mm, Atras -1*120mm, Arriba de fuende de poder- 2*120mm


2.0 millones de píxeles de 360 grados Monitoreo de iluminación panorámica de doble uso Cámara de bombilla HD de doble uso, detección de movimiento de soporte y voz bidireccional
+507 398-3114
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